此前，人工智能热潮为抢占面向 AI 的高带宽内存（HBM），几乎垄断了全球 DRAM 产能配资台，直接挤压了其他 DRAM 应用场景的生存空间，在存储领域掀起一场名副其实的风暴。如今，从联发科决定将资源从移动芯片部门转向 AI 专用芯片（ASIC）、弱化移动业务优先级的动作来看，这场 AI 狂潮正准备在移动芯片领域复制相似的格局 —— 此举或会进一步削弱联发科天玑系列芯片的竞争力。
联发科战略大转移：资源撤离移动芯片，押注 AI 芯片与车规芯片蓝海市场
据中国台湾《电子时报》（CTEE）报道，联发科已将部分人力等核心资源，从移动芯片事业部抽离，投入到 AI 专用芯片（ASIC）、车规芯片等蓝海市场。这里需要科普一下：蓝海市场指的是竞争极小甚至完全空白、机遇遍地的新兴赛道。
值得一提的是，此前联发科曾深度参与 TPU v7 “Ironwood” 专用芯片的研发，负责设计芯片的输入输出（I/O）模块 —— 正是这个模块实现了处理器与外设之间的高效通信。而这一合作模式，打破了谷歌近年的一贯策略：此前谷歌下一代 TPU 的全流程设计，均是与博通（Broadcom）深度合作完成。
随着谷歌下一代 TPU 专用芯片将于 2026 年第三季度进入量产阶段，联发科计划进一步加深与谷歌在 ASIC 领域的合作。按照谷歌的规划，这款定制化 ASIC 芯片在 2027 年的产能目标为 500 万片，2028 年将攀升至 700 万片。
为应对这一轮大规模量产需求，有消息称博通与联发科均已提升晶圆投片量。需要注意的是，谷歌这款新一代 TPU 采用台积电 3 纳米工艺制程，芯片整体复杂度较前代大幅提升。也正因如此，联发科才不得不从移动芯片部门抽调资源，组建一支专攻 ASIC 业务的专属团队。
独门技术加持：SerDes 成联发科 ASIC 突围利器
联发科正凭借其自主研发的串并转换（SerDes）技术，在 ASIC 赛道打造核心竞争力。这项技术的核心原理是：将并行数据转换为高速串行数据流进行高效传输，再在接收端还原为并行数据。该技术能够实现处理器与内存之间的高速、高效通信，对提升 AI 专用芯片的性能起着关键作用。
目前，联发科的 112Gb/s SerDes DSP 采用 PAM-4 接收架构，基于 4 纳米工艺制程，可实现超过 52dB 的损耗补偿能力，同时兼具低信号衰减、高抗干扰的特性 —— 这些优势，正是数据中心与先进封装架构最看重的核心指标。此外，联发科下一代 224Gb/s SerDes DSP 也在研发推进中。
营收目标曝光：2026 年 ASIC 业务剑指 10 亿美元，2027 年冲击 “数十亿美元” 量级
联发科预计，2026 年其 AI ASIC 业务营收将突破 10 亿美元，到 2027 年这一数字将飙升至 “数十亿美元”。除了谷歌的 TPU 订单，联发科还在积极争取与元宇宙（Meta）达成合作，共同开发定制化 ASIC 芯片。据业内人士透露，联发科已将 AI 业务视为自身增长引擎的结构性转型方向，而移动芯片部门的战略优先级降低，已是不争的事实。
当然，联发科天玑系列芯片目前仍具备强劲的市场竞争力。此前我们曾报道，高通与联发科的下一代旗舰芯片，均已切换至台积电 N2P 工艺制程，这一技术升级可实现更高的芯片主频，同时降低能效损耗。但问题在于，联发科主动弱化移动芯片部门的战略调整，究竟能让天玑系列的竞争力维持多久？更何况，天玑芯片在移动 SoC 市场原本就未登顶 —— 长期以来，苹果 A 系列芯片与高通骁龙系列芯片才是该领域的绝对霸主。
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